> У меня такое чувство, что мы о разном макетировании говорим.Ну да, я имел в виду breadboards которые не требуют пайки. Они имеют смысл для того чтобы быстро из г-на и палок смакетировать что-то по быстрому. Но что *мне* может потребоваться макетировать на такой штуке - я так сходу и не соображу особо. На них можно отмакетировать только нубские слаботочные низкочастотные цепи. Я для такого готовую плату нарисую без ошибок с 1 попытки и накатаю лутом.
> То, что использую я, похоже на вот это:
А в таком я вообще особого смысла не понимаю. В том плане что паять ее всяко достаточно геморно и пока вы это спаяете в первом приближении - я ЛУТом два раза налутать успею. А пайка потом будет заметно быстрее - по QFP махнуть паялом - и сторона чипа запаяна. QFN вообще просто пристроить более-менее правильно и феном погреть. Сам вплывет на площадку и спозиционируется как надо поверхностным натяжением (главное не протормозить с pad'ами при этом).
При том я не думаю что вы сможете выколупать потом из этой штуки проц, многовыводный DIP - одна из самых геморройных вещей в распайке. Хуже только наверное огромный BGA размером с чипсет мамки, требующий нижнего подогрева. Так что оно в таком мерзостном наколенном виде пойдет и в какую-то готовую подeлку потом. И выглядеть будет именно как подeлка, на которую пЫонеры из советского радиокружка и то плеваться будут.
И да, для высокочастотных цепей важны неоднородности. Коих на этих соплях тоже есть. От неоднородностей сигнал, знаете ли, отражается.
> Медный провод вместо печатных дорожек.
Много гемора непонятно зачем. Нанести рисунок дорожек при помощи машин быстрее и результат намного лучше. И по симпатичному виду и по технологическим нормам. Да-да, чип с шагом лапок 0.5 - паяется шутя. А в CAD (для простых вещей можно и просто графическом редакторе накидать) - есть простое и быстрое undo, все дела.
> Все зависит от подхода - провод может иметь меньшую длину, емкость (можно
> специально проложить его в дополнительной изоляции для отдаления от остальных), сопротивление
> и индуктивность чем дорожка. В добавок он может иметь отдельный экран.
Там важна не столько длина и емкость, сколько отсутствие неоднородностей (чего в этих соплях в жизни не получится) и (для силовых цепей) - контур по которому сильноточные ВЧ импульсы протекают. При том для силовых высокочастотных чипов это та еще ракетная наука и производитель обычно дает некий референсный лэйаут, который заведомо работает. И проще всего - именно от него и базироваться, если не хочется набить много шишек на своем лбу. Да и лучшие чипы как правило нынче в мелких корпусах. Потому что самые эпичные достижения ориентируют на мобилки. А там размер не пофигу.
> требует больше, что не всегда оправдано.
Хз, я пробовал раньше такие сопли делать - да ну их, не доставляет. Выглядит как гуано и трудоемко в изготовлении.
> Для схем с работающих в условиях больших наводок - ЛУТ без вариантов,
> так как одну сторону можно выделить под землю.
Ну вот я ленивый и поэтому предпочитаю не делать 100500 дырок а просто использовать surface mount по максимуму.
> Телека у меня никакого нет за ненадобностью :)
У меня тоже. И лично я не собираюсь таким заниматься. Я считаб SMD серьезным EPIC WIN'ом промышленности.
> А вот ламповые устроители и сам делал и промышленные слушал.
Мне это малоинтересно. Меня вполне устраивают полупроводники, мне не нравятся устройства которые жрут много энергии без хорошей на то причины, я не понимаю зачем делать огромные и уродливые экспонаты, если можно маленькие и аккуратные.
> крайне положительное. Был случай, когда хозяин усилителя sony за 1000$ продал
> его, после того как послушал пару ламповых усилителей на своих колонках.
А Sony вообще имеет тенденцию драть три шкуры за бренд, при том их технические решения ничего такого из себя не представлют. Впрочем, лично мне проще использовать обычный SB2 + мониторные наушники, там акустика помещения из уравнения просто выпадает (а т.к. я не живу в концертном зале - рассуждения о усилителях при акустике обычной хаты - это пижонство, имхо).
