> и увеличения плотности, что и делается, то в качественном отношении производители
> уже давно ощущают проблему ограничения достижимой производительности из-за высокого тепловыделения. Не хотелось бы называть вас дилетантом, но тепловыделение - это как раз именно количественная проблема в CMOS технологиях. Сколько именно выделит схема зависит от числа элементов участвующих в процессе, частоты их переключения, емкости 1 транзистора и напряжения питания. Максимальная частота переключения в свою очередь зависит от напряженеия питания - при слишком малой емкости просто не будут успевать зарядиться и CMOS-схема начнет работать неправильно.
Решать проблему тепловыделения можно по разному, но в конечном итоге лучше всего с проблемой борятся внедрением более тонких техпроцессов или иным улучшением параметров процесса, типа high-k диэлектриков и прочая.
Поэтому каждый раз когда удается улучшить параметры CMOS-техпроцесса, в рамках одного и того же TDP появляется букет опций. Можно оставить все как есть и чип станет просто меньше жрать, у него будет меньше площадь и он станет просто дешевле. А можно добавить больше блоков и чип станет более производителен при равном TDP. Можно не добавлять блоки а задрать частоту, чип тоже станет производительнее при равном TDP.
Соответственно, ситуация когда GPU докопипастили в 2 раза больше SIMD ядер просто потому что "новый техпроцесс позволяет это в рамках старого TDP" - ничему такому не противоречит. И оно вполне может выиграть у старого решения в 2 раза. Потому что 200 ALU считают в 2 раза быстрее чем 100 и их стало можно впихнуть при новом "бюджете" нового процесса.
> В случае с интегрированным видео к проблемам ее тепловыделения добавляются и
> проблемы тепловыделения центрального процессора, что означает - средние показатели одного
> и другого,
Несомненно, однако по мере совершенствования CMOS процессов и то и другое может быть улучшено и окажется что в новом чипе и CPU и GPU лучше чем в старом. Одновременно. А если учесть что попутно дорабатывается архитектура элементов самих по себе - и подавно.
> встроенная в чипсете
А вот чипсеты - прошлый век. У чипсетов традиционно есть проблемы с теплоотводом. Никто не ставит на чипсеты вентиляторы как на процессор. Ну и TDP там очень лимитированный в итоге получается. Поэтому и пихают в процессоры - там хороший теплоотвод предполагается by design.
>> Да еще на текстолите и обвеске явная экономия.
> Процент себестоимости GPU, текстолита, обвязки и сборки. Ответа не жду.
Достаточно приличный для хилых видях, где сам GPU мало стоит. Например лишний многофазный преобразователь питания - штука довольно технологичная, его комплектуха вполне приличных (по меркам малобюджетной карты) денег стоит. Одно дело если оно на мамке и так было и другое - когда все это с нуля городить. Если вы не заметили, производительность видях нелинейно зависит от цены. То-есть, видеокарта за 50 и 75 баксов могут отличаться по скорости и в несколько раз, а не на какие-то 50%. Просто потому что на видеокарте за 75 баксов оверхед на все остальное мало поменялся, а вот сумма которую можно выкроить на установку именно более мощного GPU - существенно подросла, по поводу чего там может быть GPU с в несколько раз бОльшим числом ALU и прочая :)
>> Ну, приходите через несколько лет и увидите.
> Я Вам про цифры - вы мне про метеорит. Негуэ.
Вы мне про цифры, а я вам про основы схемотехники, которые эти цифры образуют. Нате-ка, попробуйте оспорьте теперь :)
